【导语】芯片在集成电路中起作用，必须需要一种关键封装材料做承载，而这种材料的生产技术一直被国外企业垄断。淄博新恒汇电子，经过艰苦攻关，打破国外技术封锁，实现了产品完全自主可控的批量化生产。
【正文】 打破国外垄断的这款产品叫高精度蚀刻金属引线框架，是2020山东“十大科技成果”之一。2020年之前，中国集成电路企业如果需要这种产品，要看国外企业“脸色”。 
【正文】 这种材料体积小，密度、精度高，需实现微米级的极限操作。
【正文】 芯片封装材料的制作工艺复杂而精细，基础材料是铜片，生产中铜片被贴上保护膜，经过曝光、显影、光聚合化学反应等工序，封装材料多个微米级的引脚及复杂的造型在保护膜上被镂空，经过化学药水的侵蚀，被蚀刻出来。
【同期声】 黄伟

显影完的我看就露出铜来了。蚀刻的时候我们把整个蚀刻掉，我们需要的，我们现在膜还在保护着。
【正文】 在“方寸”之间刻出芯片封装的“中国方案”并不容易。2019年7月，企业招引国内外20多名顶尖芯片封装领域专家，投入6000万元，埋头研发 。 反复试验，反复校对，反复修改，一种颠覆传统制作工艺的全新生产方案从企业实验室走入生产车间。
【同期声】 黄伟
传统的我们曝光是有玻璃板的，经过光折射以后，把玻璃板上面的光线透到我们的干膜上面，它产生一个光聚合反应。现在我们直接用激光的模式在上面把我们需要的图形全部画出来，（生产）效率比较快，现在我们是全球唯一一家。
【正文】 生产工艺突破后，新的问题又出现了，生产这种高精度蚀刻金属引线框架的原材料铜和关键设备，依然被国外企业“卡脖子”。新恒汇联合国内上下游相关企业，联合研发攻关。
【同期声】 黄伟

我们跟国内一些生产设备的厂商，我们经过一些长期的实验，按照我们的要求来定制化做我们需要的设备。
【正文】 随着4月中旬国产的这台检测机到位，企业整条生产线设备全部实现国产化。原材料供应也在国内实现替代。
【同期声】 黄伟 

这个设备到场以后，我们现在所有的设备现在已经全部国产化，已经全部国产替代了。
【正文】 根据规划，企业将投入7亿元将这款产品的产能提升至1亿条，这款封装系列产品的年销售收入也将突破15亿元。